超碰caoporon进入 草棚,国产无套内射久久久国产,一本色道久久88精品综合,国产在线精品一区二区三区不卡

言語
1
お問合せ·見積依頼
1
サンプル請求
セールスに関するお問合せ:18208287494

トップ

1

お問合せ·見積依頼

1

サンプル

お問合せ

お見積依頼
サンプル依頼

製品型番
數(shù)量
お見積り製品?サンプル 

貴社名

貴社メールアドレス

ご住所

お名前

電話番號

受信後24時間以內(nèi)に擔(dān)當者から繰り返しお電話させて頂きます。

送信
力を蓄えて加速ランニング 蓉矽半導(dǎo)體 NovuSiC? MOSFETを正式にリリース
[ 出典:蓉矽半導(dǎo)體  更新時間:2022-09-28  閲覧數(shù):2725 ]

9月27日、成都蓉矽半導(dǎo)體有限會社(以下「蓉矽半導(dǎo)體」)はオンライン新製品発表會を行い、第1世代のSiC NovuSiC? MOSFET G1を発表し、第2世代G2の量産スケジュールを予告しました。蓉矽半導(dǎo)體副社長の高巍博士は製品の性能に焦點を當て、「厚く蓄積し一躍注目、革新は止まらず」というテーマの報告を行い、SiC MOSFETの開発過程、設(shè)計理念と獨特な優(yōu)位性を詳しく紹介しました。王徳強応用エンジニアは製品応用をめぐって応用分野、応用シーンとソリューションを展示し、蓉矽半導(dǎo)體の自主研究開発の実力と車載チップ市場シェアを奪い合うの決意を示しました。

蓉矽半導(dǎo)體、新しい道を切り開くことに注力する新鋭企業(yè)

1950年代、世界の半導(dǎo)體産業(yè)が始まり、70年代末以來、平面型、溝型パワーMOSFET、IGBTが相次いで登場しました。社會の電化レベルの継続的な向上に伴い、パワーMOSFETは製造プロセスの進歩、技術(shù)の向上、材料の反復(fù)進化の過程を経ました。一方、SiCの材料製造準備における重大な突破を通して、SiCデバイスの商業(yè)化プロセスが大きく推進しました。

SiCは第3世代半導(dǎo)體材料として、ワイドバンドギャップ、高ブレークダウン電界強度、高熱伝導(dǎo)率と高電子飽和速度の優(yōu)れた物理性能を持ち、SiCパワー半導(dǎo)體デバイスは耐高圧、耐高溫、スイッチング速度が速く、損失が低いなどの顕著な優(yōu)位性を備え、回路基板の省スペース化、システムの省コスト化、省エネ化、電力密度とシステム効率などの性能の大幅な向上を?qū)g現(xiàn)できます。國內(nèi)市場に対して、SiC MOSFETは技術(shù)の難しさとプロセスの複雑さにより、主に輸入に依存します。さらに新エネルギー自動車、産業(yè)制御電源、太陽光発電インバータなどの新技術(shù)への応用と需要が急速に増加し、國産化の伸びしろはまだ十分あります。

蓉矽は2019年に設(shè)立され、四川省初のワイドバンドギャップ半導(dǎo)體SiCパワーデバイスの設(shè)計と開発に専念したハイテクノロジー企業(yè)です。900日以上の研究開発、スキルを磨の、経験を蓄積するのを経過し、2022年6月末に自主開発SiC NovuSiC?EJBS?ダイオードシリーズを表発してから、今回の発表會ではNovuSiC?1200 V/75 mΩMOSFET G1製品が発売されました 。

NovuSiC? 1200V/75mΩ MOSFET 高コスパと高信頼性を兼ね備えたSiC製品

NovuSiC?1200V/75mΩ MOSFET は靜的損失を大幅に削減と同時に、動的損失を削減し、システム全體の出力密度を向上し、システム総コストを低減することができ、新エネルギー自動車、EV直流充電器、太陽光発電システムなどの分野で注目を浴びています。

蓉矽半導(dǎo)體はSiC MOSFETの開発過程において、応用シーンから始まり、電気性能、ロバスト性と信頼性のバランス、最適化の理念を堅持します。つまり、特性オン抵抗とゲート酸化膜電界を両立させると同時に、より低いゲート電圧駆動を利用し、ゲート酸化膜プロセスとゲート酸化膜電界強度を最適化し、ジャンクションの曲率効果を低減するなどの取り組みによりデバイスのロバスト性と長期信頼性を向上させます。

電気性能とロバスト性に関しては、VGS= 16Vの場合、75mΩのオン抵抗を達成できます。VGS= 18Vの場合、特性オン抵抗は4.17mΩ.cm2で、國內(nèi)市場のトップにランク付けされます。 1200Vの時點で、JFETエリアのゲート酸化膜電界強度は通常4.0mV/cmの制限よりもはるかに小さい。VDD= 800Vの場合、短絡(luò)耐性時間>3μsです。NovuSiC? 1200V/75mΩ MOSFETはチャネル密度を高めると同時に、JFETエリアの有効面積を下げ、Cgdを下げることによって動的特性を最適化した、ゲート電荷は國際競合品と近似し、業(yè)界平均よりも優(yōu)れました。G2から(1Q’23)は現(xiàn)在の國際最先端技術(shù)基準を満たします。蓉矽半導(dǎo)體の革新と品質(zhì)への究極の追求を反映しています。



図1:蓉矽半導(dǎo)體Novusic?1200V/75MΩ MOSFET導(dǎo)通特性

図2:蓉矽半導(dǎo)體Novusic?1200V/75MΩ MOSFET短絡(luò)ロバスト性

圖3 異なるメーカーのゲート電荷とFOM対比

信頼性において、FNトンネル、トラップ補助トンネル及び外部欠陥によるゲート酸化膜の劣化、故障などのリスクに対して、蓉矽半導(dǎo)體は「ゲート酸化膜の電界を制御し、ゲート酸化膜の品質(zhì)を向上させる/ゲート酸化膜の欠陥をスクリーン」の戦略を提案し、それに対する最適化を行い、さらにゲート酸化膜の信頼性を向上させます。

1.平面SiC MOSFETにおいて、ゲート酸化膜の高電界は主にチャネル位置とJEFTエリアのゲート酸化膜中心位置に集中しています。

①チャネル位置における電界に対して:より低い動作ゲート電圧を使用することにより、ゲート酸化膜の長期信頼性が保障されます。

②JEFTエリアゲート酸化膜中心位置に対して:設(shè)計當初から定格遮斷電圧1200 V時のゲート酸化膜電界強度を低いレベルに制限し、従來の4.0 MV/cmの制限をはるかに下回って、電界強度を低減させます。

2.ウェーハテスト段階では、WLTBI(Wafer?Level Test&Burn?In)基準を?qū)毪?、製品ライフサイクルにおけるゲート酸化膜の潛在的な劣化/故障をスクリーニングします。

図4:蓉矽半導(dǎo)體の信頼性保障方法

高巍博士は蓉矽半導(dǎo)體の第1世代NovuSiC? 1200 V/75 mΩ MOSFET G1 について 詳しく紹介しただけではなく、G2製品の開発進捗及び性能優(yōu)位性も予告しました。

NovuSiC? MOSFET G 2はより先進的なプロセスとより優(yōu)れた設(shè)計に基づき、動靜的特性を大幅に向上させる。そのうち、特性オン抵抗Ron、spは24%低下でき、ゲート電荷Qgは25%低下し、高効率、高スイッチング周波數(shù)、高電力密度の性能優(yōu)位性を持ちます。

新エネルギー自動車の応用ニーズを満たす  我が國の自動車電動化モデルチェンジと発展を促進

新エネルギー自動車、EV充電器、電気駆動制御などの分野では、SiCパワーデバイスは自動車の効率と航続距離を向上させることができ、応用の主流傾向です。さらに、中國には世界最大の市場規(guī)模があり、業(yè)界需要は旺盛です。蓉矽半導(dǎo)體は異なる応用シーンに応じて高コスパのNovuSiC?シリーズ製品と高信頼性のDuraSiC?シリーズ製品を発売しました。その中で、DuraSiC?シリーズ製品は主にOBCと車載DC-DCに応用されています。

図5:OBC 800Vバッテリープラットフォームシステム

現(xiàn)在、急速充電と雙方向充放電需要の継続的な増加に伴い、OBC入力電圧は380 VAC、電池電圧は800 Vに上昇し、1200 V SiCデバイスを使用することでシステムトポロジーを簡略化でき、高圧応用の需要を満たすことができます。三相全架橋PFCと雙方向共振DC-DCトポロジー応用には全部SiC MOSFETを採用されば、雙方向充放電機能を?qū)g現(xiàn)し、出力を11 kW以上に向上させ、損失を50%以上低減し、同時に磁性デバイスの體積を70%以上削減させ、ピーク効率を97%以上向上させることができます。

EV直流充電器の分野では、高圧化、スマート化、多元化の発展傾向が明らかになりました。直流充電モジュールの主トポロジーでは、蓉矽NovuSiC?ソリューションはDC-DCシステムが簡単で、制御が便利で、スイッチング損失が低く、効率向上が明らかであるなど多くの利點があり、より多くの制御資源をレリーズすることができます。

10 kW太陽光発電インバーターの応用において、Si IGBTソリューションと比べると、蓉矽SiC NovuSiC?ソリューションを使用した後、20 kHzスイッチング周波數(shù)で、総損失を50%低減し、効率を2%向上させることができ、或は総損失が同じ場合、スイッチング周波數(shù)は2倍になり、システム體積を60%以上低減させます。

お客様が製品開発の前期にソリューションの実行可能性を評価しやすいように、蓉矽半導(dǎo)體は特に「EVAL-MAIN」評価ボードを開発し、お客様にシングルダブルパルステストを提供し、スイッチングの動的特性を評価します。


図6:蓉矽SiC MOSFET駆動評価ボード実物図

この評価ボードはマザーボードとフレキシブル駆動サブボードから構(gòu)成され、コンデンサと磁気の2種類のアイソレーション技術(shù)があります。この評価ボードはTO 247-3とTO 247-4パッケージのSiC MOSFETに適用し、複數(shù)のドライバデバイスにも対応でき、テスト評価を行うことができます。

最後に

設(shè)立以來、蓉矽半導(dǎo)體は著実に歩み、製品開発の各段階はすべて真実を求め、真面目に扱い、お客様ニーズを満たし、お客様のために価値を生みだします。將來、蓉矽は「厚く蓄積し一躍注目、革新止まらず」、中國をリードするパワー半導(dǎo)體の研究開発と製造基地になるという目標に向かって加速的に前進し、科學(xué)技術(shù)革新で國の「ダブルカーボン」プロセスを支援します。


朗報| 蓉矽半導(dǎo)體と臺灣漢磊科技は長期戦略的な協(xié)力協(xié)定に署名 /attachment/images/2023/02/24/image_1677220971_yveYXqIu.jpg 最近、成都蓉矽半導(dǎo)體有限會社(以下「蓉矽半導(dǎo)體」)および臺灣漢磊科技有限會社(以下「漢磊科技」)は、長期戦略的な協(xié)力協(xié)定に署名し、さらにSiC製造の協(xié)力関係を深めます。 2023-02-24 新製品発表丨「Power for the Future」—蓉矽SiC新製品発表會は円満に終了 /attachment/images/2022/07/04/image_1656903128_cK1DODYk.jpg 6月30日、蓉矽半導(dǎo)體有限會社(以下、「蓉矽」)は「オフライン発表會+オンライン同時ライブ中継」で、「Power for the Future」製品発表會を開催し、自主開発したNovuSiC? EJBS?およびSI理想MCR?ダイオードシリーズを発表し、同社の獨立自主研究開発能力と製品実力を十分に示しました。 2022-07-04 新住所に移転し、新しい顔を見せる――蓉矽半導(dǎo)體本部新オフィスが正式に引き渡される /attachment/images/2023/05/31/image_1685519718_vl2pCB57.jpg 2022年末、蓉矽半導(dǎo)體本部新オフィスが正式に引き渡され、入居式が開催されました。 2023-05-30 蓉矽半導(dǎo)體は順調(diào)にPre-Aラウンド投資を獲得 /attachment/images/2022/08/18/image_1660787715_n2E5CxbB.jpg 2022年8月、四川省初のワイドバンドギャップ半導(dǎo)體SiCパワーデバイスの設(shè)計と開発に専念したハイテク企業(yè)、成都蓉矽半導(dǎo)體有限會社(以下「蓉矽半導(dǎo)體」)は順調(diào)にPre-Aラウンド投資を獲得しました。 2022-08-18 力を蓄えて加速ランニング 蓉矽半導(dǎo)體 NovuSiC? MOSFETを正式にリリース /attachment/images/2022/09/28/image_1664337083_v3qfkfiQ.jpg 9月27日、成都蓉矽半導(dǎo)體有限會社(以下「蓉矽半導(dǎo)體」)はオンライン新製品発表會を行い、第1世代のSiC NovuSiC? MOSFET G1を発表し、第2世代G2の量産スケジュールを予告しました。 2022-09-28